联发科天玑正面对决高通骁龙 谁更胜一筹?
2021-11-17 09:32:28

随着2021年年底的临近,智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器,其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。

 

高通,一直是国内各大手机公司首选的芯片供应商,近日宣布,将在11月30日-12月2日召开骁龙技术峰会,届时新一代骁龙旗舰芯片将登场。高通最新旗舰处理器的命名为“骁龙 8 gen1”。

 

联发科作为与高通齐名的手机芯片巨头,传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名,消息称其将改名为“天玑9000”。从命名上来看,高通和联发科这次毫无规律性的命名也让大家有些摸不着头脑。

 

 

在性能方面,两款处理器的规格如下:
骁龙 8 gen1:三星4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU
联发科天玑9000:台积电4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU

 

天玑2000和骁龙898各自都有明显优点和缺点。两款芯片整体实力相差并不是很大,毕竟二者都是采用ARMv9架构打造,数据处理能力旗鼓相当。就性能和功耗表现而言,联发科天玑2000要比骁龙898更胜一筹。

 

 

联发科执行长蔡力行表示,联发科产品往先进制程方向不会改变,与台积电合作紧密,5纳米及4纳米产品已在量产过程中,3纳米会是下一个制程。有关缺货情况,对联发科而言,虽然有短缺,不过仍可以解决,只是产业界缺货情况还是相当严重。联发科强调,最新5G旗舰芯片达到顶级效能与领先业界的功耗表现,受到客户高度肯定,所有主要大陆品牌皆已采用,预计从今年底开始营收贡献,明年第1季放量,未来也将推出更多旗舰级产品,进一步拓展市场。

 

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