尽管第4季还有个中国限电的不确定因素，加上Android手机阵营下半年仍有点欲振乏力的隐忧，不过，熟悉半导体测试供应链业者透露，目前稼动率仍居高不下。

这主要是台系IC设计龙头联发科第4季在晶圆产能满手情况下，正积极调整产品组合，拥抱「价格优、卖相好」的网通芯片如Wi-Fi主芯片，传出采12/16奈米制程的IC产品组合大搬风往网通芯片靠拢，而12/16奈米制程有不少用于4G手机应用处理器（AP），在众多芯片业者相对减少供应的态势下，4G AP的供不应求暂时也难以纾解。

包括Wi-Fi 5、Wi-Fi 6主晶片的網通晶片產品，需要經預燒測試(Burn-in)，台系測試代工供應鏈包括京元電子、矽格、測試介面雍智、精測、穎崴、封測龍頭日月光投控等第4季到2022年第1季可望需求保持暢旺。

测试业者也坦言，至少2021年底到2022上半，确实在代工费用报价上「毫无折让空间」。

熟悉封测供应链业者透露，其实许多芯片的「长短料」问题并未纾解，从渠道端也看到Wi-Fi主芯片特别是Wi-Fi 5缺货涨价幅度惊人，Wi-Fi 6主芯片也差不多开始替2022年消费电子新产品暖身，如iPhone 13系列维持采用Wi-Fi 6无线通信标准，手机领域导入Wi-Fi 6渗透率会越来越快，2022年也会有更多新款NB产品导入。

测试代工业者坦言，以台IC设计龙头大客户的计划来看，预期2021年第4季将是比较明显的新旧产品交替期，但预期手中握有产能的IC设计业者会妥善运用目前几乎成为战略物资的晶圆，往目前市场上价格最优、需求最好的产品靠拢。

也因此，虽然联发科与中系Android手机阵营如Oppo、Vivo等2021年第4季在手机芯片与销售部分，可能有点先蹲后跳的迹象，但对于测试代工等供应链业者来说，2021年的淡季效应并不明显，纯粹就芯片商来说，也会积极运用成本节节高涨的晶圆代工与封测代工产能。

而以Wi-Fi主芯片来说，其实缺货涨价还会连带影响到搭配组合的Wi-Fi前端模块（FEM）需求，第3季时已经有不少化合物半导体业者提出警讯，因主芯片缺货造成前端模块拉货需求递延，Wi-Fi前端模组内含许多的射频（RF）、功率放大器（PA）等元件，也不少由台系6寸砷化镓（GaAs）晶圆代工厂如宏捷科、稳懋等操刀。

而随着第4季联发科、瑞昱等网通芯片大厂可望加强出货力度跟调整产品组合，三五族业者也期待主芯片高度吃紧态势能够稍微缓和一点，让FEM设计业者如立积等则以顺利出货，继续带动PA代工需求。

而台系封测供应链当中，京元电握有大宗自制预烧炉产能，将能够受惠联发科第4季产品调整策略，测试界面包括雍智、精测、颖崴等也雨露均沾。

虽然台系测试代工厂在中国苏州多设有生产据点，得一定程度配合降载，但目前测试业者认为需求仍高度强劲，若再配合第4季将到来的第二波车用电子芯片晶圆测试（CP）、成品测试（FT）大单，2021年底到2022年初，甚至2022年上半，后续IC测试需求普遍不看淡。

虽然多数厂商不愿意证实再公开调涨报价，但2022年度打折空间已经不敷存在。

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