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美国将12家中企列入实体清单!商务部:将向美方进行严正交涉
美国商务部24日宣布,12家中国企业因不符合美国国家安全利益或外交政策被列入“实体清单”。美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”(MEU)清单,包括12家中企,分别为嘉兆科技、杭州中科微电子、合肥微尺度物质科学国家实验室、国科微电子、新华三半导体技术、peaktek company、宝利亚太、科大国盾量子、陕西智恩机电、上海国盾量子、西安航天华讯科技、苏州云芯微电子。   目前,已有紫光股份、国科微、国盾量子三家上市公司发布公告回应。      国科微公告显示:公司近日关注到美国商务部官方网站公布信息,美国商务部将若干企业及个人列入“实体清单”,进行出口管制,其中包括公司等中国企业。针对被列入“实体清单”可能发生的风险,公司正在积极应对。公司向客户销售产品和提供服务不会因公司被列入“实体清单”而受到直接影响。目前公司各项业务稳步推进,经营及财务情况正常。   国盾量子公告:美国商务部工业和安全局将包括12家中国实体在内的27家实体新增列入“实体清单”进行出口管制。公司及子公司上海国盾被列入其中。公司及子公司上海国盾被美国列入实体清单,不会影响公司现有产品的生产、销售和服务。目前公司各项业务稳步推进,经营及财务情况正常,该事项对公司生产经营的影响总体可控。   紫光股份表示,间接控股子公司新华三半导体被列入相关实体清单,该事项对公司及新华三集团现有运营及财务状况无重大不利影响。公司正在研究美国商务部的决定,以更好了解其含义和原因。     对此,商务部新闻发言人束珏婷表示,中方表示强烈抗议,将向美方进行严正交涉。   商务部新闻发言人束珏婷表示,美国商务部出台新的制裁清单,不符合中美两国元首共识,不利于中美两国,不利于全球产业链供应链安全和世界经济复苏。美方泛化国家安全概念,随意出台制裁措施,严重缺乏事实依据,程序非常不透明,中方表示强烈抗议,将向美方进行严正交涉。   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TIPF30N40P、TID30N40P、TIPF30N43P、TIAN20N60FDR、TIAN30N60FDR、TIAN40N60FD、TIAN40N60F2D、TIAN40N60F2DS、TIAN40N60F2DL、TIAN40N60F2CS、TIAN60N60FD、TIAN60N60F2D等。    
三星、台积电3nm芯片争夺战已经开始!
近日,三星举行了第三届高级代工生态系统论坛,在这次论坛上,三星旗下代工部门表示,他们最近即将要推出八十多种对3纳米制造工艺极为重要的电子设计自动化的工具和技术。三星看着下属部门这么言之凿凿,当即计划要在2022年上半年推出3纳米产品。   三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发负责人 Ryan Lee 表示:" 在这个以数据为中心、快速变化的时代,三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步,以应对日益增长的客户需求,并通过提供强大的解决方案来支持他们取得成功。在我们 SAFE 计划的支持下,三星将引领‘性能平台 2.0 ’愿景的实现。"     在芯片代工领域,台积电是当之无愧的王者。根据去年一份拓墣产业研究院发布的全球前十大晶圆代工厂数据,可以看出,芯片巨头台积电,市场占有率达到了恐怖的55.6%,稳居全球第一。韩国三星,市场占有率16.4%,排名全球第二。排名第三到第五名3的联电、格芯和中芯国际,市场占有率分别为6.9%、6.6%和4.3%。排名第六到第十的其他厂家差距不大,市场占有率仅1%左右。   宣布这个时间点推出3NM就很有趣了,前面台积电说要在明年下半年实现3纳米芯片的量产,这边,韩国三星表示要在明年上半年。如今的台积电只怕是面临着莫大压力吧。毕竟三星虽然在芯片生产和制作上确实不如台积电,但是自身的实力也是很强劲的。     据DIGITIMES 通过业内相关人士获悉,由于台积电和苹果的关系密切,台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程制造的芯片,此举会引发其它厂商及企业的不满,AMD 和高通很可能也会因此转向三星,并成为三星 3nm 芯片制程的首批客户。   英国芯片设计公司 Arm 首席执行官西蒙 · 塞加斯(Simon Segars)说:" 我们的伙伴生态系统在许多市场都有不断增长的商机,我们与三星代工部门的长期合作对此至关重要。我们将继续密切合作,在三星代工的尖端工艺 ( 包括 GAA ) 上优化我们的 Armv9 下一代处理器,以提供针对当今世界和未来技术进行优化的同类最佳解决方案。"   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TIPF30N40P、TID30N40P、TIPF30N43P、TIAN20N60FDR、TIAN30N60FDR、TIAN40N60FD、TIAN40N60F2D、TIAN40N60F2DS、TIAN40N60F2DL、TIAN40N60F2CS、TIAN60N60FD、TIAN60N60F2D等。
出人意料!苹果允许员工公开讨论薪资待遇
周五晚上,苹果公司公开发布了一份声明,允许公司员工自由谈论自己的薪酬和工作条件。此声明发布,正是近期一些员工推动苹果采取措施来消除公司内部差别待遇问题的时候。   “我们鼓励任何对此怀有疑虑的员工以自己最舒服的方式提出来,无论内部还是外部都可以。我们的政策不限制员工自由谈论他们的工资、工时或工作条件。”苹果公司在内部员工门户网站上发布的声明中表示。     最近几个月,苹果公司 ( AAPL ) 的员工打破了公司长期以来的保密文化,就备受争议的招聘决定、薪酬差距和远程工作政策发表了意见。据称,苹果的两名员工 Janneke Parrish 和 Cher Scarlett 于 8 月发起了#AppleToo,帮助公司员工争取自己应有的言论权利。他们呼吁同事分享自己可能面临的问题,包括种族主义、性别歧视和歧视事件,总而言之,他们希望可以看到苹果做出的相应的改变。   Parrish在员工组织的活动中担任领导者职位后,遭到苹果公司的解雇处理。她希望苹果这次声明后能够让其他员工免受惩罚:“至少第一步确保大家都意识到了自己的言论自由权利。”苹果之前也表示过,不会对员工的言论自由问题进行评论和处置,并且“深深致力于创造和维护积极而包容的工作环境。”     Parrish告诉 CNN Business,苹果周五的声明是#AppleToo 获得的胜利。“这是我们希望看到的结果,苹果在整个#AppleToo 活动中已经做出了改变,”Parrish说。“但是这绝对不是尽头,而是一个非常重要的开始,也说明了员工言论自由是可以实现的。”她补充说,苹果员工提交给#AppleToo 的一个共同诉求就是,可以实现就工资待遇问题的言论自由。她说,苹果公司最近的声明“有助于结束我们长期以来对于薪酬待遇问题的沉默文化”。   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TNPF13N50A、TNPF15N50、TNPF20N50、TNP3N50AZ、TNP3N50Z、TNP830AZ、TNP8N50Z、TNP9N50、TNP11N50、TNP13N50A、TNP15N50、TNP20N50、TNU3N50Z、TNU830AZ等。
11.19 今日热点新闻10
1.联发科今日正式公布全新一代天玑旗舰5G移动芯片:天玑9000。作为联发科最新的顶级型号产品,天玑9000首发台积电4nm工艺,号称拥有10项全球第一,同时安兔兔内部实测超过100万分。   2.据《经济日报》今日报道,渣打银行称,台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元(约127.6亿元人民币)的可持续发展关联贷款。此外,在11月18日,台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元(约72.3亿元人民币)的可持续发展关联贷款。   3.美国时间本周三,在股票收盘后,英伟达正式公布了今年第三财季财报。财报显示该季度英伟达营收达到71亿美元,同比增长50%,并且也超过市场普遍预期的68.2亿美元,净利润方面采用美国通用会计准则计算为24.64亿美元,同比增长84%。同时,英伟达预计,到明年1月份的下一财季,营收将达到74亿美元。     4.2021(第十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会18日于厦门海沧正式召开。英飞凌科技(中国)有限公司大中华区市场经理胡东宁介绍,“从财务数据上来看,中国区已经占到了全公司37%的营业收入,未来也将把更多的资源投入到中国区。”MEMS传感器在汽车上的应用必将大有可为。   5.美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四表示,通用计划在北美研发生产新半导体,解决全球半导体短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上表示,通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型,这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%,让生产商更容易满足公司的需求,从而提高利润率。供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。   6.总投资40亿元的浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目在17日正式开工。丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目,将在经开区首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。项目预计将于2022年11月竣工,2023年可实现投产运营。     7.SK海力士计划升级其中国无锡工厂的大规模生产设施,使用ASML生产的最新极紫外光刻机(EUV)芯片制造设备,以便更有效地生产内存芯片。但18日消息称,美国对此持反对意见,此前美国阻止中国采购EUV设备,如今的执行主体虽然是韩企,但由于会将先进技术引入中国,美国将扼杀这种风险。报道称,SK海力士内部担忧,如果美国持续阻挡,公司可能会在存储芯片竞赛中落后给三星电子、美光等企业。   8.恩智浦半导体日前宣布与福特汽车公司开展合作,为福特全球车队(包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车)增进驾驶体验、便捷性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车载网络处理器和i.MX 8系列处理器,共同升级车辆,助力提升客户生活品质、优化车主体验。     9.广东省半导体行业协会(GDSIA)、深圳市平板显示行业协会(SDIA)17日联合主办,以【创“芯”之路】为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳龙华希尔顿逸林酒店盛大举办。广东省半导体行业协会会长许生在致辞中表示,粤港澳大湾区是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一,目前已形成“广州制造应用、深圳科技创新、香港国际经验、澳门领先科研与珠海集成电路”设计优势互补的融合发展局面。   10.特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TNAN11N90AZ、TNPF3N90、TNPF4N90、TNPF7N90、TNP3N90、TNP4N90、TNP7N90、TNU3N90、TNCAN320R120、TCAN080R60、TCPF190R60、TCAN080R65、TCAN080R65S、TCAN048R65S、TCPF190R65、TCPF190R65S等。
11.18今日热点新闻10
1.德州仪器(TI)17日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”)北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于2022年动工。   2.为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业,日本经济产业省16日公布了振兴日本半导体产业的“半导体产业紧急强化方案”,计划将分三阶段推动,其中首轮措施就是将对台积电熊本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助,目标在2030 年将日本企业的半导体营收提高至现行的3 倍水准。   3.三星计划 2022 年推出共 64 款智能手机和平板电脑,近一半智能手机和平板电脑上将使用高通的处理器,联发科也将向三星供应 14 款处理器。     4.意法半导体TCPP03-M20 USB Type-C端口保护 IC为双角色输电(DRP)应用量身定制,针对能给相连设备充电又能接受其他 USB-C电源的双向充放电产品,可以简化其设计。TCPP03-M20让设计者以经济划算的方式进行USB Type-C 接口硬件分区,实现以 STM32 为主微控制器的双芯片解决方案,从而节省物料清单成本,缩减PCB电路板空间,降低电路复杂性。   5.美国电动车企Lucid Group首席执行官Peter Rawlinson美东时间周二(16日)对媒体表示,计划在2025年(Mid-decade)左右,在中东和中国开设工厂。   6.由于供应链出现问题,大众不得不让两座负责生产电动汽车的德国工厂暂停生产,停产持续时间为一周。此举将影响这家德国汽车制造商旗下多个品牌的电动汽车的供应。     7.苹果正式宣布将推出自助维修计划,据介绍此计划应用于iPhone 12与iPhone 13系列产品,将允许顾客获取Apple原装零件与工具,自行修理设备。除了官方的零部件和工具外,苹果还将向用户提供维修手册。苹果用户可以通过手册,直接购买这些部件进行自助维修。   8.2021年11月17日,中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会,宣布第十届中国电子信息博览会将于2022年4月9日—11日在深圳会展中心全馆盛大举办,并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本次博览会以“奋进十载、智创未来”为主题,秉承开放合作原则,全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台,致力于推动科技产业创新,实现中国电子信息产业高质量发展。     9.高通公司股价迎来连番上涨,周二时上涨7.9%。这家以手机芯片、射频芯片、物联网芯片和汽车芯片著称的半导体公司迎来了高光时刻。11月16日,在纽约举办的高通投资者峰会上,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示:“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇,助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势,除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长,我们的业务正在快速多元化,并非依靠单一行业或单一客户。”   10.特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TNPF3N80、TNPF4N80、TNPF7N80A、TNPF8N80、TNPF10N80、TNP3N80、TNP4N80、TNP7N80A、TNP8N80、TNP10N80、TNU3N80、TNAN7N90、TNAN9N90AZ等。    
联发科天玑正面对决高通骁龙 谁更胜一筹?
随着2021年年底的临近,智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器,其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。   高通,一直是国内各大手机公司首选的芯片供应商,近日宣布,将在11月30日-12月2日召开骁龙技术峰会,届时新一代骁龙旗舰芯片将登场。高通最新旗舰处理器的命名为“骁龙 8 gen1”。   联发科作为与高通齐名的手机芯片巨头,传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名,消息称其将改名为“天玑9000”。从命名上来看,高通和联发科这次毫无规律性的命名也让大家有些摸不着头脑。     在性能方面,两款处理器的规格如下:骁龙 8 gen1:三星4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU联发科天玑9000:台积电4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU   天玑2000和骁龙898各自都有明显优点和缺点。两款芯片整体实力相差并不是很大,毕竟二者都是采用ARMv9架构打造,数据处理能力旗鼓相当。就性能和功耗表现而言,联发科天玑2000要比骁龙898更胜一筹。     联发科执行长蔡力行表示,联发科产品往先进制程方向不会改变,与台积电合作紧密,5纳米及4纳米产品已在量产过程中,3纳米会是下一个制程。有关缺货情况,对联发科而言,虽然有短缺,不过仍可以解决,只是产业界缺货情况还是相当严重。联发科强调,最新5G旗舰芯片达到顶级效能与领先业界的功耗表现,受到客户高度肯定,所有主要大陆品牌皆已采用,预计从今年底开始营收贡献,明年第1季放量,未来也将推出更多旗舰级产品,进一步拓展市场。   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TNPF7N65AZ、TNPF10N65A、TNP2N65AZ、TNP4N65AZ、TNP7N65AZ、TNP10N65A、TNU2N65AZ、TNU4N65AZ、TNPF6N70、TNPF9N70、TNP6N70、TNP9N70、TNAN10N80、TNAN12N80AZ等。    
第三代半导体起飞 大企业纷纷投资布局
中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说,第三代半导体是中国大陆半导体的希望。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性,能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用,并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前,在高压、大功率应用中,SiC器件开始加快商业化进程。随着制造技术的进步,需求拉动叠加成本降低,第三代半导体时代即将到来。   风口之下,SiC也已成为国内大公司投资布局重点方向。     11月15日,欣锐科技涨停收盘,收盘价76.3元。该股为新能源车零部件,新能源汽车,第三代半导体概念热股,当日新能源车零部件概念上涨1.33%,新能源汽车概念上涨0.15%。公司同时向市场推出的双向充电技术,燃料电池专用产品相关技术等已率先应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产。   11月11日晚间,新洁能发布公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)的研发及产业化、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化、补充流动资金。   泰科天润半导体近日宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力,根据天眼查显示的变更记录,泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅(SiC)项目,项目2019年年底正式开建。TCL资本参与了SiC器件企业泰科天润的D轮融资。   三安光电近日已宣布总投资160亿元,将打造国内首条、全球第三条SiC垂直整合产业链,覆盖衬底、外延和器件三大环节。这种模式目前仅科锐和罗姆两大公司采用,其他国际巨头们也正在通过投资并购等方式实现全产业链布局。     联电子公司联颖光电近年瞄准第三代半导体市场,积极投入开发氮化镓功率元件与射频元件制程,加上受惠于5G 发展、物联网及车用电子需求持续增加,其6 吋厂产能产能爆满,第三季获利有望比前几季更亮眼,带动营运稳定发展。并宣布与颀邦交换持股布局封测,分居产业供应链之上下游,至于子公司联颖将是未来主要生产基地,进行产业链前后段整合。   上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资,广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司,主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售,为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完整的半导体解决方案。瞻芯电子是国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。   伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司正式开业。据“锡山经济技术开发区”介绍,该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产,落户当年即实现1.5亿元开票,预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元人民币,五年内启动IPO。据悉,伊瑟已经与富士通、士兰微、英飞凌等企业达成合作,客户还包括华润、华天科技、中天科技等。     泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力,根据天眼查显示的变更记录,泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅(SiC)项目,项目2019年年底正式开建。   A股上市公司露笑科技日前公告,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段,碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,目前有少量碳化硅器件的封测。国星光电推出了3大系列第三代半导体新产品,包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件,SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域。   山东天岳、天科合达已经成为国内龙头,其中,山东天岳科创板IPO已获通过,将成为碳化硅衬底第一股据山东天岳招股书,华为旗下哈勃投资是山东天岳第四大股东,发行后持有6.34%股权;同时,哈勃投资也是天科合达第四大股东,IPO终止前持有4.82%股权。除此之外,华为还投资了瀚天天成以及东莞天域两大碳化硅外延龙头企业。华润微、斯达半导等半导体企业也在布局SiC衬底和器件环节。其中,华润微SiC产品即将发布。     由此可见,SiC已经成为科技巨头和资本布局的重点方向。随着核心技术路线更为成熟,其降成本路径已经显现,在新能源大局和国产半导体崛起契机下,SiC有望开启千亿级蓝海市场。   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TNPF16N60、TNP2N60、TNP4N60、TNP5N60AZ、TNP8N60AZ、TNP9N60、TNP10N60A、TNP12N60A、TNP16N60、TNU2N60AZ、TNU4N60AZ、TNU5N60AZ、TNPF2N65AZ、TNPF4N65AZ等等。  
富士康预计芯片短缺问题会持续到2022年下半年
作为苹果iPhone最大的制造商富士康公布了第三季度业绩,其利润增长了20%,部分得益于iPhone的强劲需求。然而,该公司警告称,由于受全球芯片危机影响,第四季度,其智能手机业务营收将下降15%以上。并表示:“预计芯片短缺将持续到明年下半年,这将延长包括苹果在内的制造商难以跟上消费者需求的挣扎。”     “鉴于全球断断续续的 COVID 形势,我们预计零部件短缺至少会延续到明年下半年,这比我们之前估计的 2022 年上半年还要长。”富士康董事长刘扬伟周五告诉投资者。“我们今年的收入表现好于我们之前的预期,这将是明年更高的比较基数。我们将对明年的前景持相当谨慎的态度,”刘说。“COVID 和通货膨胀是影响 [全球经济] 的两个非常重要的因素,而且仍然难以预测。”   实际上,芯片短缺影像的不只是消费电子产品。对汽车等产业一样有影响,国内有些汽车厂商,不得不将缺少某些传感器的车先交付给用户,之后再补上相关部件。     上周三,富士康宣布,它将以2.3亿美元收购Lordstown Motors位于俄亥俄州的一家汽车组装工厂。该工厂是通用汽车于1966年建成的,是Lordstown Motors于2019年11月从通用汽车手中收购的。此前,富士康董事长刘扬伟表示,此次收购不仅有助于富士康加快在美国生产电动汽车的时间表,还增加了他们未来设计和生产不同电动汽车车型的灵活性。富士康表示,预计其电动汽车业务将从2022年第三季度开始实现营收。   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。我司卖的火热型号:TNAN20N50、TNAN23N50、TNPF3N50、TNPF830A、TNPF8N50Z、TNPF9N50、TNPF11N50、TNAN16N60、TNAN20N60、TNPF2N60、TNPF4N60、TNPF5N60、TNPF8N60、TNPF9N60、TNPF10N60、TNPF12N60等。  
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飞捷士科技 国庆放假通知
国庆节是由一个国家制定并用来纪念国家本身的法定节日,它们通常是这个国家的独立、宪法的签署、元首诞辰或其他有重大纪念意义的周年纪念日。中国的日期为每年公历的10月1日。
飞捷士喜迎中秋,恭贺国庆|专业功率器分销商
    秋之洁爽,月之铅华,夜之思意,心有泥泞。睹洗尽繁华的冷月,寂寥怀春伤秋,中秋月之伤情,月难长明,情更难以久留,感叹嫦娥奔月的凄美,沉湎唐诗宋词的缠绵。读月中秋,洒行行青泪。   “月上柳梢头,人约黄昏后”,中秋无依之日,世道沧桑,情去节依在,人靠月圆瘦。思念的中秋,总让人倍感沉寂和清幽。   月缺月圆又一载,花开花落人不还。   人来人往度银月,相思忆痛伤孤夜。        在一年一度的中国传统节日中秋节到来之际,当然少不了作为主角的月饼,公司工会为耕耘不辍辛勤付出的员工们准备了丰厚的中秋月饼礼包,一份礼包承载着飞捷士大家庭的浓浓关爱,和大家共过团圆中秋。 寄情中秋,文化传承 飞捷士小伙伴在节日里感受到公司的殷切关怀, 也在竞技赛中感受到团队合作的凝聚力。 在这里, 祝福大家中秋快乐! 祝愿飞捷业绩长虹! 祈盼华夏民族永远繁荣昌盛!
你所想知道的小芯片
在半导体工业生产中,晶片是设计用于与别的晶片融合的光伏电池晶片。这种模貝能够以不一样的方法组成在一起,包括竖直层叠,随后将这种模貝安裝到单独基钢板层上,随后封裝。单独芯片中间的互联能够根据多种多样方法完成,包括电极连接线和应用金属材料埋孔的立即联接。     应用芯片的半导体元器件一般将其设计分为关键的子电源电路,包括仿真模拟前端开发、CPU、储存器和GPU。尽管芯片愈来愈火爆,但与应用单独半导体的规范片式设计对比,芯片依然是一个目标市场。 殊不知,现阶段晶体管的经营规模,现在在10纳米技术下列,这代表着半导体材料轧钢厂必须十分整洁,空气中的尘土要尽量少(每立方空气中最少要有10个尘土顆粒)。这是由于尘埃粒子着陆在10nm晶体管上不但会毁坏该晶体管,并且会因为尘埃粒子的尺寸而危害周边数千个晶体管(记牢,尘埃粒子比10nm晶体管大好多个量级)。中小型晶体管遭遇的第二个难题是半导体材料中的单独点缺陷很有可能造成 晶体管常见故障。因而,一个拥有 难以想象的小晶体管的芯片,其分子结构基本上不可以有一切点缺陷,由于这会造成 芯片出現常见故障的概率很高。 提升 晶体管规格较小的芯片的生产量能够根据减少芯片的总规格来完成;可是,这会造成 安裝在单独芯片上的晶体管更少。假如每一个芯片的物理学规格提升,它将容许大量的晶体管,因而更强劲的电源电路,但結果是每一个芯片的成本上升,由于大量的芯片因常见故障而被丢掉。     一个解决方法是应用小芯片,这是一个早已刚开始越来越愈来愈时兴的解决方法。小芯片,是更小的作用芯片,能够运用当代的10纳米技术下列晶体管作用,容许强劲的繁杂作用。即便如此,智能终端将好几个芯片集成化到一个独立的封裝中,最后的結果是一个功能齐全、晶体管总数高的机器设备,进而降低了不成功芯片的总数。这相反又减少了模貝的最后成本费,并使生产量利润最大化。
功率半导体器件分类
功率半导体器件分类 按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类: 1.半控型器件,例如晶闸管; 2.全控型器件,例如GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管),PowerMOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管); 3.不可控器件,例如电力二极管; 按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类: 1.电压驱动型器件,例如IGBT、PowerMOSFET、SITH(静电感应晶闸管); 2.电流驱动型器件,例如晶闸管、GTO、GTR; 根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类: 1.脉冲触发型,例如晶闸管、GTO; 2.电子控制型,例如GTR、PowerMOSFET、IGBT; 按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类: 1.双极型器件,例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR; 2.单极型器件,例如PowerMOSFET、SIT、肖特基势垒二极管; 3.复合型器件,例如MCT(MOS控制晶闸管)、IGBT、SITH和IGCT。      
特诺   TNPF20N65   封装TO-220F
特诺   TNPF20N65   封装TO-220F     硅N沟道增强 VDMOSFET,是通过自对准平面技术获得的 降低了传导损耗,改善了开关性能 性能和增强雪崩能量。晶体管 可用于系统的各种电源开关电路 小型化、高效率。包装形式是 TO-220F,符合RoHS标准。   特点:l快速切换 低导通电阻(Rdson≤0.50Ω)低栅电荷(典型数据:58nC) 低反向传输电容(典型值:20pF) 100%单脉冲雪崩能量试验 无卤素     用途:电源开关电路的适配器和充电器。   特诺半导体有限公司致力于碳化硅技术的发展,主营品牌:MOSFET、IGBT单管/模块、Diode、单片机MCU、集成电路IC、场效应管、MOS管、IC芯片、BJT产品、二极管、SGTMOS,各种集成电路定制化解决方案。特诺半导体针对多个应用领域推出600V/1200V/1350V、15A/25A/45A/60A等多个系列的绝缘栅双极型晶体管IGBT产品,产品根据不用应用频率尔设计。 特诺半导体 官网  https://www.tnsemi.com/  
特诺 TNPF12N65 封装TO-220F
特诺   TNPF12N65    封装TO-220F 硅N沟道增强 VDMOSFETs是通过自对准平面技术获得的 降低了导通损耗,改善了开关性能 性能和增强雪崩能量。晶体管 可用于系统的各种电源开关电路 小型化和高效率。包装形式是 TO-220F,符合RoHS标准。   特点:快速切换 l低导通电阻(Rdson≤0.8Ω)l低栅极电荷(典型数据:40nC) 低反向转移电容(典型值:9.5pF)  100%单脉冲雪崩能量测试 应用:电源开关电路的适配器和充电器。  
对二极管控制电路与故障分析
控制电路的一般分析方法说明 对于控制电路的分析通常要分成多种情况,例如将控制信号分成大、中、小等几种情况。就这一电路而言,控制电压Ui对二极管VD1的控制要分成下列几种情况。   (1)电路中没有录音信号时,直流控制电压Ui为0,二极管VD1截止,VD1对电路工作无影响,第一级录音放大器输出的信号可以全部加到第二级录音放大器中。   (2)当电路中的录音信号较小时,直流控制电压Ui较小,没有大于二极管VD1的导通电压,所以不足以使二极管VD1导通,此时二极管VD1对第一级录音放大器输出的信号也没有分流作用。   (3)当电路中的录音信号比较大时,直流控制电压Ui较大,使二极管VD1导通,录音信号愈大,直流控制电压Ui愈大,VD1导通程度愈深,VD1的内阻愈小。   (4)VD1导通后,VD1的内阻下降,第一级录音放大器输出的录音信号中的一部分通过电容C1和导通的二极管VD1被分流到地端,VD1导通愈深,它的内阻愈小,对第一级录音放大器输出信号的对地分流量愈大,实现自动电平控制。   (5)二极管VD1的导通程度受直流控制电压Ui控制,而直流控制电压Ui随着电路中录音信号大小的变化而变化,所以二极管VD1的内阻变化实际上受录音信号大小控制。     故障检测方法和电路故障分析 对于这一电路中的二极管故障检测最好的方法是进行代替检查,因为二极管如果性能不好也会影响到电路的控制效果。   当二极管VD1开路时,不存在控制作用,这时大信号录音时会出现声音一会儿大一会儿小的起伏状失真,在录音信号很小时录音能够正常。   当二极管VD1击穿时,也不存在控制作用,这时录音声音很小,因为录音信号被击穿的二极管VD1分流到地了。
晶体管越老,功耗却越低?
大家都知道,电子控制系统芯片中的晶体管会伴随着時间而慢慢老化。他们会渐渐地显旧,反映越来越缓慢,问题愈来愈多,乃至忽然奔溃卡死。但是一切都是有多面性,尽管晶体管老化对电子设备并不是好事儿,但其功能损耗却伴随着時间的变化而减少。        在这个节奏快、快消費的时代,大家一直在求进、急于求成。不仅是手机上、电脑上、汽车,就连大家本身,都要想时尚潮流,新朝,不过时。假如想对你说老有老的好,老旧的旧的妙,你一定不可以认可。但客观事实确是这般,大家何不看好多个事例。        大家都了解汽车有一个磨合时间,新汽车在最开始的 2000 千米里程数需要留意磨合期,便于每个构件较为畅顺地符合搭配,使汽车总体性能、使用期和安全驾驶感受达到最佳。实际上人也是一样,并不是一直年青的好,我们知道,大家年轻时代学习培训的专业知识,务必历经人生道路的历炼,必须時间的累积,才可以变为聪慧。那麼,智能机、电脑上等电子设备是不是也是有相近的趣味规律性呢?            一般顾客或许并不关注电脑上 CPU、智能机储存器和汽车主动刹车系统软件的老化难题。可是做为电子控制系统室内设计师或芯片设计方案技术工程师,我们知道这种电子控制系统芯片中的晶体管是会慢慢老化的。跟人与汽车一样,他们会渐渐地显旧,反映越来越缓慢,问题愈来愈多,乃至忽然奔溃卡死。 晶体管 BTI 转变系统对的积极主动功效        一切都是有多面性,尽管芯片中晶体管的老化对电子设备并不是好事儿,但其功能损耗却伴随着時间的变化而减少,它是美国南安普敦高校电子技术专家教授 Bashir Al-Hashimi 在一系列模拟仿真和实验后得到的结果。这名专家教授以及精英团队对晶体管的一种特点—偏压溫度多变性(Bias Temperature Instability,BTI)开展了检测,发觉 BTI 的转变对芯片和系统软件总体系统软件有正脸危害。            什么叫 BTI?简易来说,便是晶体管处在“开”情况时的一种正电荷堆积效用,在晶体管安全通道以及门绝缘层物质中间产生正电荷累积,这会更改晶体管电源开关转换情况的工作电压,伴随着時间的变化晶体管电源开关情况转换姿势会愈来愈慢。伴随着芯片生产商大量选用高 K 电解介质和铝合门原材料,这类偏压多变性愈来愈显著。        Bashir Al-Hashimi 专家教授的精英团队在模拟仿真实验中应用的是高性能 CMOS 逻辑性晶体管,BTI 老化促使这种元器件的具体功能损耗在减少。实验说明,模拟仿真 1 个月的应用,静态数据功能损耗减少大概 50%,10 年减少 78%。静态数据功能损耗是晶体管不工作中时耗费的动能,它是因为晶体管安全通道上的电流量泄露造成的。而在现如今的芯片设计方案中,晶体管绝大多数时间处在这类情况,因而由 BTI 产生的功能损耗减少是比较显著的。        在具体芯片检测中,应用 5 年之后漏电流大概减少 11%。具体的电子控制系统功能损耗减少可否做到期待的水平还不知道,但最少晶体管老化与功能损耗减少的关联理论上是说得通的。这是不是代表着智能机使用时间越长,充电电池续航力性能反倒越好呢?        如果我们由此得到那样的结果,难免过度果断。终究智能机的充电电池续航力性能和使用期在于多种多样要素,例如充电电池自身的原材料和性能、电池管理技术性、电脑操作系统、安裝的 APP 手机软件和客户应用习惯性等。顾客要求和市场需求一直驱动器着手机制造商和芯片经销商不断更新迭代,新品取代周期时间愈来愈短,在那样的自然环境下顾客和店家系统对芯片的老化效用不容易关心的。可是,大家技术工程师在设计方案芯片和智能产品商品时,却迫不得已考虑到其危害。 芯片里程数        明尼苏达高校电气专业专家教授 Chris H. Kim 早在 10 很多年前就刚开始对晶体管老化对芯片和电子控制系统的危害刚开始开展科学研究和实验。他最开始明确提出了“芯片里程数(Odometer for silicon chip)”的定义,并开发设计出一种电源电路用以精确测量很有可能危害芯片性能的晶体管老化指标值,他期待能将这类电源电路集成化进微控制器芯片设计方案中,以帮助微控制器自动识别运行性能,根据平衡几类老化指标值来让芯片自始至终处在最好性能情况。Kim 专家教授以及精英团队在芯片里程数层面的科学研究早已成效显著,半导体材料科学研究企业授于其 2016 年非凡技术奖就是半导体材料业内对其科学研究的毫无疑问。        芯片里程数能够精确测量晶体管老化的三个指标值:热载流子引入(HCI)、偏压溫度多变性(BTI)、经时介质击穿(TDDB)。BTI 上文早已表述过,HCI 就是指晶体管产生情况转换时的老化,正电荷停留在晶体管门物质上,那样元器件电源开关变换的工作电压就会更改。BTI 和 HCI 或许对芯片一切正常工作中沒有显著的危害,但 TDDB 就会造成毁灭性的难题,伴随着晶体管的老化,各种各样缺点会在门物质上沉积,堆积到一定水平就会造成短路故障,进而造成 芯片乃至全部崩溃。这就跟人一样,伴随着年纪的提升,身体机能刚开始老化,各种各样病症刚开始出現,比较严重时乃至造成癌病。        Kim 专家教授明确提出的“芯片里程数”定义以及相对的精确测量电路原理早已造成半导体业的高度重视,包含 Intel、TI 和 IBM 以内的芯片生产商早已在其芯片开发设计中考虑到晶体管老化的危害,已经采用适度的方法来赔偿由于老化造成 的芯片性能降低。或许迅速在新的芯片中,就会集成化相近“芯片里程数”的程序模块。        伴随着芯片设计方案和生产制造加工工艺的发展趋势,及其智能产品的电脑操作系统和手机软件的完善,将来的智能产品在比较有限的供电系统自然环境下依然可以不断工作中很多年,或许这要一部分得益于“芯片里程数”。在我们已不为了更好地追逐时尚潮流而经常更换手机时,大家很有可能会应用一部心爱的手机上超出 3 年,手机上的续航能力居高不下也许就不奇怪了。
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MOSFET在适配器中的应用
   应用描述      随着人们对智能手机的使用需求日益增加,智能手机性能提升的同时也带来了功率损耗大幅提升问题。在电池容量和体积受限情况下,手机充电器的快充技术成为提高电池续航能力的有效解决方案。为了满足人们小巧便携需求,手机快充渐渐趋向较小的外形尺寸和较大的输出功率,而这对制造厂家在解决温升高、热性能差等问题方面提出了新的技术挑战。     为满足当下智能手机和平板电脑等充电器的需求,飞捷士科技推出了一系列可靠、高效的高压及低压MOSFET。第六代R系列平面高压MOSFET产品,涵盖200V-1700V电压全系列产品,在满足客户各种选型需求的同时,该系列产品在提高温升效率、改善EMI特性、抗雷击浪涌能力方面有良好的表现。飞捷士科技自主研发的高压超结MOS,采用先进的多层外延和注入技术,有国内领先的Rsp和FOM(QG *RDS(on)) 。因其电流密度高、开关速度快、易用性好,为客户的高效率、高可靠性需求提供良好的选择。飞捷士科技的SGT工艺低压MOS,有优秀的FOM参数,便于客户提高产品功率密度;同时也开发了低VGS(th)产品,满足客户各种应用需求。多种封装形式如DFN8*8、DFN5*6等可满足终端应用小尺寸外形的需求。     产品特色 SJ MOS较低的FOM值,利于提升系统效率   产品参数一致性好 SGT MOS较小的导通电阻,可满足温升、效率的要求    高可靠性      应用原理图                  典型应用拓扑图        
芯片在智能家电中的应用
飞捷士科技以专业的知识为基础为下一代家用电器全面的电源管理解决方案,各种分立或集成化的解决方案及相关的设计案例可帮助设计者创建节能、好用的电视、音响、扫地机器人等智能家居用品。   语音助理 随着智能技术之不断进步,语音助理设备的使用变得越来越普及,飞捷士科技之包括 DC/DC 转换器和 USB-C 型端口控制器在内的电源解决方案可确保其提供越来越顺畅的服务。   Wi-Fi 扬声器 消费者希望 Wi-Fi 扬声器具有高音质、易连接、电池使用时间长等特性,立锜科技可为其提供 USB-C 型端口控制、切换式电池充电器、DC/DC 转换器、电量计、无线充电发送器等电源管理器件,为其带来高性能、省空间和高性价比等好处。   电视棒 电视棒之功能恰如迷你版之流媒体设备,可从单一输入获得各种不同节目源,立锜科技之 DC/DC 转换器和 USB-C 型端口控制器可为其提供节省空间、成本可控、性能卓越的电源解决方案。      
MOS管在电动车控制器中的作用
电动车市场最初是电动自行车和电动摩托车,替代传统的机械自行车和燃油摩托车,有效的提高了出行效率和节能减排,随着电池技术和半导体技术的发展,电动车由传统的铅酸电池发展到锂电池,续航里程和环保性质都得到了大大提升,电动车也由原来的两轮车发展到荷重三轮车,工程用车,和低速轻型乘用车。    MOS在电动自行车、电动摩托车、电动叉车、电动清扫车、电动物流车、老人代步车等领域经过市场充分验证,并获得市场认可,产品可靠性高,其优秀的抗冲击能力针对电机控制系统专门设计,在堵转等恶劣工况过流测试条件下仍能稳定工作。产品参数一致性高,性能稳定,在电动车BMS和电动车驱动应用中市场占比最高,其专有的SKY MOS技术有效提高了续航里程,节能减排和车辆使用寿命。     功率mos在电动车控制器中的作用非常重要就不多说了,简单来讲mos的输出电流就是用来驱动电机。电流输出越大(为了防止过流烧坏mos,控制器有做限流保护),电机扭矩就强,加速就有力(电机磁饱和前扭矩和相电流成正比)。   mos在控制器电路中的工作状态。开通过程(由截止到导通的过渡过程),导通状态,关断过程(由导通到截止的过渡过程),截止状态,还有一非正常状态,击穿状态(小能量电流脉冲往往是可恢复击穿,即mos不会损坏)。   Mos封装。不同封装方式则内部寄生电感差异很大。电动车上常用的小管(TO-220封装)和大管(TO-247封装)封装电感都挺大,但是之所以它们用量很高,是因为这种结构散热设计比较容易(大功率下散热是非常重要的)。一般大管封装电感是大于小管的。在控制器设计时,mos封装寄生电感需要考虑,但也许无法解决,不过外部布线电感则必须设计合理,尤其是多管并联时做到均匀分配。   特诺半导体作为功率半导体器件的创新者,自创建以来,我们一直依靠先进的技术为中国、韩国、台湾、德国、美国和印度的重要客户提供高效率和最优化的功率器件解决方案。    
一文看懂电源管理 让你轻松选择最佳的电源解决方案
首先,介绍不同的电源管理架构,其次,特别介绍主要的选择标准,最后提供了在线产品参数搜索和设计支持工具,有助于加速在电源管理设计时选择适当的元件。 1. 电源转换的基本需知 选择适当的电源管理元件取决于该应用的输入和输出条件。電源輸入是交流 (AC) 或直流 (DC)?输入电压是高于或低于所需的输出电压?所需的负载电流是多少?负载是否对噪声敏感,或需恒流(如LED的应用),又或是变化较大的电流? 各应用基于其特殊的需求,会选择不同电源转换元件。下图显示数个应用实例和其典型常用的电源转换元件;而这些元件均可在立锜科技的产品目录中找到。 图 1. 电源管理的应用实例 从上述实例可清楚知道,欲得最佳元件选择就必须考虑各种参数。以下将会详细介绍这些参数。 2. 电源管理 IC 的选用标准 公司拥有大规模低压差线性稳压器 (LDO) 和 直流-直流转换器/控制器的产品组合。下表可快速地检视一般选用低压差稳压器 (LDO) 和直流-直流切换式电压转换器产品的标准。 在设计时,首先考虑的是输入到输出的电压差 (VIN - VOUT)。在选择最佳的电源解决方案时,该应用的特殊需求,如效率、 散热限制、 噪声、 复杂度和成本等都必须考虑。 3. 检视主要电源架构及电源管理元件 当 VOUT 小于 VIN,所需输出电流和 VIN / VOUT 比是考虑选择低压差线性稳压器 (LDO) 或 降压转换器 (Buck)的重要因素。 低压差线性稳压器 (LDO) 非常适合需要低噪声、低电流及低 VIN / VOUT 比之应用。其基本电路图可见图 2。低压差线性稳压器 (LDO) 藉由线性方式控制导通元件的导通,以调节输出电压。线性稳压器提供准确且无噪声的输出电压,能快速因应输出端的负载变化。然而,线性调节意谓着输入输出的电压差乘上平均负载电流就是线性稳压器导通元件所消耗的功率,即Pd = (VIN - VOUT) * ILOAD 。高VIN / VOUT 比与高负载电流都会导致过多额外的功率损耗。 图 2. 低压差线性稳压器 (LDO) 基本电路示意图 功率消耗较高的低压差线性稳压器 (LDO) 需要较大的封装尺寸,而这会增加成本、PCB 板空间和热能消耗。所以当 LDO 功耗超过 ~0.8W 时,较明智的作法是改采降压转换器作为替代方案。 在选择 LDO 时,须考虑输入和输出电压的范围、LDO 的电流大小和封装的散热能力。LDO 电压差是指在可调节范围内,VIN - VOUT 的最小电压。在微功率应用中,如需靠单一电池供电很多年之应用,LDO 静态电流 IQ 必须够低,以减少电池不必要的消耗;而这类应用就需要特殊的、具低静态电流 IQ 之低压差线性稳压器 (LDO)。 降压转换器是一种切换式降压转换器,它可在较高的 VIN / VOUT 比和较高的负载电流之下,提供高效率和高弹性的输出。它的基本电路如图 3 所示。大多数降压转换器包含一个内部高侧 MOSFET 和一个低侧作为同步整流器的 MOSFET,借着内部占空比控制电路来控制两者的交替开、关 (ON/OFF) 以调节平均输出电压。切换造成的噪声可由外部 LC 滤波器来过滤。 图 3. 转换器基本电路示意图 由于两个 MOSFET 是交替开关 (ON 或 OFF),所以功率消耗非常小;藉由控制占空比,可以产生较大 VIN / VOUT 比的输出。内部 MOSFET 的导通电阻 RDS(ON) 决定了降压转换器的电流处理能力,而 MOSFET 的额定电压决定最大输入电压。开关切换频率与外部 LC 滤波器元件则共同决定输出端的纹波电压大小;较高开关切换频率之降压转换器所用之滤波元件可较小,但开关切换造成的功耗则会增加。具脉冲跳跃模式 (PSM) 的降压转换器会在轻载时降低其开关切换频率,从而提高轻载时的效率,此特性对需低功耗待机模式之应用是非常重要的。有些特殊降压型架构,如 ACOT®; 具有非常快的回路响应,非常适合需要非常快速的负载瞬态反应,如 DDR,Core SoC,FPGA 和 SIC 等的电源应用。 升压转换器是用于 VOUT 高于 VIN 之应用。基本电路图如图 4 所示。升压转换器将输入电压升至较高的输出电压。其操作原理是经由内部 MOSFET 对电感器充电,而当 MOSFET 断路时,透过至负载端之整流器将电感放电。电感充电转为放电会使电感电压变为反向,从而升高输出电压使之高于 VIN。 MOSFET 开关的 ON/OFF 占空比将决定升压比 VOUT / VIN,并且反馈回路也控制占空比以维持稳定的输出电压。输出电容是缓冲元件,用来减小输出电压连波。 MOSFET 电流绝对最大额定值和升压比一起决定最大负载电流,而 MOSFET 电压绝对最大额定值决定最大输出电压。有些升压转换器则会将整流器以 MOSFET 整合于内部,达到同步整流之功效。 图 4. 升压转换器基本电路示意图 升-降压转换器用于输入电压可能会改变,可低于或高于输出电压之应用。如图 5 所示的升-降压转换器中,当 VIN 高于 VOUT 时,四个内部的 MOSFET 开关将自动配置成降压转换器,而当 VIN 低于 VOUT 时则转为升压操作模式。这使得升-降压转换器非常适合以电池作为供电之应用,特别是当电池电压低于调节输出电压值时,得以延长电池使用时间。因为四开关升-降压转换器是完全同步的操作模式,故可达较高的效率。降压模式时的输出电流能力比升压模式时为高;因为在相同的负载条件下,升压模式和降压模式相比之下,前者需要较高的开关电流。 MOSFET的电压绝对最大额定值将决定最大输入和输出电压范围。在输出电压不需要参考接地的应用中,如LED驱动器,可使用只有单开关和整流器的升-降压转换器。而在大多数情况下,输出电压是参考到VIN。 图 5. 有四个内部开关的升-降压转换器 多数的电源管理元件都是使用上述四个转换器架构其中一种。 采用内部或外部的MOSFET? 需要非常大开关电流(如 >10A)的应用,通常都会使用外部的开关 MOSFET,并且配合使用降压控制器或升压控制器。这类配置方式通常都是用在输出功率超过 25W 的功率转换器。 输出电流 >25A 的降压应用多使用多相位降压控制器,即不同的相位阶段分享同一电流。具非常高切换电压的电路,例如从 AC 线电压供电的应用电路中,通常会采用的控制器是使用外部、耐高压的MOSFET。(例如反激式控制器和 PFC 控制器) LED 驱动器调节的是稳定输出电流,而不是稳定输出电压,因为LED特定的光输出是完全由电流来决定。大多数高亮度LED 的正向电压是 3〜3.5V;而根据输入电压和 LED 串中 LED 的数量,转换器可以是降压,升压或升-降压型(例如,某些应用甚至需要配合不同的 LED 串)。 LCD 背光系统须驱动大量的 LED,因此会使用到多串型 LED 驱动器。某些离线式 LED 驱动器则会使用线性 LED 驱动器的架构。大多数 LED 驱动器还包括调光功能,以便能够控制输出电流,并进而控制 LED 的光输出。 图 6. LED 驱动器基本电路 选择适当的 LED 驱动器的主要考虑因素是输入电压,LED 串电压和 LED 串电流,单/多串 LED 灯和是否调光。从交流线路供电的 LED 驱动器中,重要的是要先知道该电路是否需是隔离式的或非隔离式的,及 LED 驱动器是否需要满足功率因数 (power factor) 和总谐波失真率 (THD) 的要求。 保护功能 安全性和可靠性是电源供应器需特别注意的。大多数转换器都包括保护功能,使其能在负载过大或工作温度过高的情况下,将电源供应器安全地关闭。 功率开关可用来控制电源轨是否接通于电路。其基本电路如图 7 所示。EN接脚用于启动由 MOSFET 所构成的导通元件,它所具有之特殊井状结构可阻挡通过本体二极管的反向电流。当输出电流超过限流门坎值时,电流限制电路会将开关打开(Open)。当任何保护功能被启动时,则 FAULT 脚会被拉至低电位,并且以此信号来告知系统故障已发生。功率开关通常也被用于保护 USB 接口,因通常 USB 对电流的需要求最大,也必须有短路保护。功率开关主要的选择标准是电流限制值的大小,不论电流限制是恒定或可调的。 图7. 搭配不同保护功能的功率开关 供应器的监控 IC 会监控电源过压或欠压的情形。图 8 显示一个典型的电源监控器侦测电源欠压的情形。当电源低于特定电压时,IC 将启动重置 (RESET) 信号。这个信号被用来重置由同一电源供电的 MCU,以避免任何可能由 MCU 电源电压过低而造成的数据损坏。当电源电压回复到正常水平,监控 IC 将延迟一段时间后回复重置信号,以确保 MCU 正确初始化。有些监控 IC 也有可外部控制的重置接脚,借着外部重置开关来重置 MCU。 监控IC的选择标准是电压门坎值,重置延迟时间,开路汲极式或推挽式输出,和是否可外部控制的重置功能。                  图8. 电源监控 IC 侦测电源欠压状态 电池充电器 IC 可于应用中针对特定的电池提供正确的充电电流和电压。目前大多数电池充电器是为锂离子电池所设计的,因为是手持装置最常用的。电池充电器会量测电池充电电流和电池电压,并控制 MOSFET 的导通,以按所要求的电池充电操作模式来提供充电电流:预充电 - 恒流 - 定电压 - 电流截止。最大充电电流可以透过一个外部电阻进行调整;置于电池附近的热敏电阻 NTC 会将电池的温度讯息送至充电器。充电状态接脚则显示充电状态。大多数适用于单节锂离子电池的线性充电器是使用 5V 电源并适合 1A 以下的充电电流,该充电器较适合不超过 1Ah 电池容量的电池。大容量电池的充电则是需要较高的充电电流;在这种情况下,就必须选择开关式充电器(降压架构)。有些电池充电器包含电源路径控制,使系统能透过适配器或电池供电。电池充电器可以在线性/切换式架构,单/双输入,恒定/可调节的电流,有/无 NTC 感测,适配器输入电流限制及自动电源路径等中作适当的选择。 图 9. 线性电池充电器之基本电路 AC / DC 反激式控制器用于需将 AC 线电压转为一个稳定、隔离的电源电压之应用。图 10 所示为一个基本的反激式电源。首先将 AC 线电压整流成一个高直流电压。反激式电源和单开关升-降压转换器的工作原理类似,只不过当中的电感被分开,如同形成一个变压器。反激式控制器会控制耐高压开关 MOSFET Q1 的导通 (ON) 时间,然后藉由电流流过初级绕组,储存变压器的磁能。当开关 MOSFET 断路 (OFF) 时,变压器的能量就转移到次级绕组,并进而对输出电容进行充电。变压器使初级(热)侧和次级(冷)侧之间达到隔离的目的。透过电阻网络感测次级输出电压,再将它与参考电压进行比较,并藉由一个光耦合器将调节用的反饋信号传回初级侧控制器,而控制器调整 MOSFET 的导通时间 (ON) 以保持次级稳定输出电压。反激式控制器是由变压器的辅助绕组供电。反激式电源可以用于广泛的应用中,从微小的充电器适配器到高达 100W 较大的主电源。在待机模式需低输入功率的应用中,必须尽可能减少功率元件的开关损耗。大多数反激式控制器可以在轻载情况下,切换至特殊丛发操作模式以减低切换造成的损耗。反激式控制器的其他重要特点还有各种保护模式、抑制 EMI 的功能和快速启动所需的高电压启动电路等。在低功率,如充电器的适配器之应用中,所使用的反激式控制器往往是使用初级侧调节 (PSR) 的反饋方式:这些控制器不需次级侧的光耦合器和反饋网络;它们透过辅助绕组感测开关电压,并且从辅助绕组的开关波形和初级侧电流而得到次级输出电压作为反饋。 图 10. 基本 AC/DC 反激式电源 功率绝对最大额定值大于 75W 的电源供应器(如开架式工业电源)需要满足功率因数的要求,所以会加 PFC 升压转换级作预处理。 此 PFC 升压转换级会使用 PFC 控制器,来控制输入电流,以满足功率因数及电流谐波的要求。 许多隔离、离线式 LED 驱动器也采用反激式架构;为能精确控制 LED 电流且不用光耦合器,这类 LED 反激式控制器会用初级侧检测方式以控制次级绕组的电流。交流供电之 LED 照明应用对功率因数 (PF) 和交流线电流谐波都有较严格的要求,所以大部分脱机反激式 LED 控制器还需具备达良好功率因数和低 THD 之特性。  
10.16飞捷士科技大事件10
1.从外媒获悉,在当地时间周四,以一贯持反华立场的Marco Rubio为首的美国共和党参议员们再度以“国家安全威胁”为由,呼吁拜登政府将荣耀列入黑名单。在此之前,数十名美议员8月也在一份信中要求美国商务部对荣耀列入出口限制实体清单中 2.全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓,欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》,中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G,人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。 3.10月6日至10月15日,大众墨西哥一家工厂暂时停产;10月11日起,福特墨西哥工厂暂时停工;通用北美6家工厂目前已经处于暂停生产状态;10月18日起至今年年底,斯柯达捷克工厂将大幅减产或停产;10月,日产墨西哥两家工厂将分别停产11天和8天;丰田汽车在日本国内的14家工厂共计27条生产线10月都将暂时停产。西班牙新车销量同比下跌16%,法国同比下跌21%,德国同比下跌26%,意大利同比下跌33%,英国同比下跌34%,日本同比下跌32.2%;此外,美国新车销量预计下降25%。 4.在电子元器件大家族里,具备控制功能的器件有很多。小到器件单品,例如CPU、MCU、继电器、电容器等,大到控制模组,诸如LED控制器、门禁控制器、电动汽车控制器等等,控制器越来越广泛地应用于各个行业。 5.11日消息,联想的科创板上市之路仅8天宣布夭折,也让其股价受到巨大冲击。联想集团港股今(11)日开盘股价跌近11%。截至发稿,联想集团跌超17%,市值跌破900亿港元大关至874.64亿港元。 6.创新中心将采用“公司+联盟”的运营模式,依托公司股东单位和中国语音产业联盟等优势创新资源,围绕“中国智能语音产业核心关键共性技术供给源头”的定位,聚焦多语种语音关键技术、AI芯片和工业声学等重点方向,开展智能语音共性关键技术研究。建设公共测试平台、中试服务平台和产业孵化平台三大创新服务平台,面向智能语音行业提供测试验证、标准制定、人才培养和中试孵化等创新服务。形成以市场化机制为核心的成果转移扩散机制,加快创新成果工程化、产业化进程,持续引领智能语音产业发展。 7.消息人士指出,为应对代工产能紧张的情况,显示驱动芯片(DDI)供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上,DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持,这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头,报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。 8.国家领导人于2020年9月30日联合国大会上向世界承诺,中国将于2030年实现碳达峰,2060年实现碳中和。“双碳”目标的提出,标志着中国将加快可再生能源的部署,并亟需通过发展高效的灵活发电技术保障电网稳定性,以满足中国日益增长的用电需求。 9.车用芯片产能供应吃紧,冲击相关供应链及车厂出货放缓,LED车灯模块厂丽清表示,尽管目前车用芯片短缺现象尚未完全乐观,但汽车产业暑休时节结束,主要客户拉货动能正稳健回升,预计随着车用芯片短缺逐步缓解的驱动力显现,车厂将积极回补库存冲刺年底传统旺季。 10.深圳市飞捷士科技有限公司推之一方案,交流输入LED驱动器可支持改装设计和大功率离线应用。Richtek的LED驱动器解决方案通过使用一次侧(PSR)或二次侧(SSR)控制,帮助工程师简化设计,同时保持严格的电流调节。我们的产品具有谐振开关、高功率因数、快速启动和调光功能。相关IC型号:RT8497AGS、RT7331GS、RT7304AGE、RT8487GJ6、RT8458AGJ6、RT7313GS、RT7339PGE、RT7300ADGS、RT7331SGS。这些型号都有货,有需要可以联系我们。
10.15飞捷士科技大事件10
1.台积电于14日召开法说会上,总裁魏哲家在对针对近期终端需求放缓猜测回应“手机需求可能趋缓,但不能对等半导体产业需求”,重申产能吃紧情况将延续至明年。 2.近日,外媒称苹果传出因全球“芯片荒”大砍今年底前iPhone 13生产目标,引起各界关注和讨论。然而,高通CEO周三却表示,全球性的半导体短缺将在2022年初就可以得到缓解。 3.汽车行业自去年Q3起多度受“芯片荒”被迫减产或停产,也让汽车制造厂商们意识到自研芯片的重要性。美东时间周三,知名汽车制造商宣布拟自研芯片,目标是降低对芯片供应商的依赖度。 4.缺芯问题叠加汽车电动化趋势下成倍增长芯片需求,让汽车制造商们自去年下半年起多度被迫减产或停产。不过,有分析称汽车芯片供应链已经过了最糟的时刻。 5.你用过拍照滤镜吗?以前年轻人拍照离不开瘦脸、美白、磨皮“美颜三步”,这是通过AI算法实现的。现在年轻人更喜欢在画面上添加虚拟的贴纸特效,或可爱,或搞笑,或猎奇。这种将虚拟信息叠加到真实影像中的应用,便是AR(增强现实)技术。 6.在快速成熟的人工智能 5G 无线网络和物联网 (IoT) 系统的推动下,全球数字化转型进展顺利,这些系统部署数十亿款智能边缘传感器,将实时数据发送至云端。但您是否曾停下来思考过,我们将如何为所有这些设备和技术提供动力? 7.为达成欧洲(欧盟)雄心勃勃的气候目标,2030年之前必须大幅减排温室气体。为此,住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持,但仍存在巨大的技术和监管障碍,尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。 8.由于数据的快速增长和需要高性能的应用的激增,数据中心不断向前发展。对干处理、 分析、保护数据并获取有价值的洞见的需求,推动了数据中心的现代化和进一步的存储创新。上海一内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc。宣布推出采用NVMeTM 的 Micron R7400 SSD。该系列产品具备业界领先的多种外形规格和PCle 4.0 性能,并具有卓越的安全性,以满足要求苛刻的数据中心工作负载对于存储的需求。 9.台积电於2021年10月14日法说会上证实,媒体报导多日的赴日设厂一案已确定将进行,预计2022年动工兴建特殊制程厂,2024年下半投产,制程以22与28纳米为主,且台积电已获得日本政府与日本客户的强力承诺将协助设厂,日本首相更在14日晚间公开表示将投入补贴。不过,Sony与电装(Denso)等日本客户参与设厂投资,仍在商议与研拟中,注资规模尚未确定,设厂的地点、投资总额等细节也尚未定案。 10.德国汽车大厂BMWCEOOliver Zipse於10月12日表示,该公司已准备好迎接2030年後停产燃油车(ICE)的禁令,并以电动车取代传统车型。为逆转气候变迁冲击,欧盟(EU)已提议於2035年後,禁止石化燃料车款的生产与销售。路透报导引用Zipse的谈话指出,届时BMW将可准备好应对燃油车的禁令;倘若有任何的城市、区域与国家,以禁止燃油车作为既定政策,BMW将可全力配合,并提供适合的产品。 深圳市飞捷士科技有限公司有代理晟矽微品牌,今日推荐应用在移动电源、触摸面板、加湿器、无线充电、Boost-Buck管理电动车充电器、电机驱动上、重合闸、直发器、便携式榨汁机的型号:MC35P7050、MC2722、MC35P7040、MC35P7041、MC32P7031、MC32P7030、MC32P7311、MC32P8141、MC9902、MC51F003A4、MC32F7122、MC32F7341、MC32F7342、MC32P7343、MC60F7415。
10.14飞捷士科技大事件10
1.13号下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个,成果项目27个,总投资623亿元。其中,望城(含望城经开区)成功签约康佳华中区域总部、美松科技总部及智能打印机产业园、美的家用空调事业部湖南总部、兆兴博拓汽车电子智造及华中总部、希格玛电气智能配电终端、芯易德集成电路封装测试产业园六大项目,项目签约总金额约25.5亿元。 2.13日讯 ,由于博通、德州仪器(TI)无法提供足够多的芯片,苹果已经下调生产目标,将国庆期间因为超长等待期上了热搜的iPhone 13减少1000万台。外媒称iPhone 13因缺芯减产1000万台. 3.13日讯 市调机构在最新调查报告指出,随着消费性快充需求暴涨,笔电厂商们也有意跟进手机厂商脚步推出快充产品。这也使得GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值迅速上升,预估2021年营收年增率可望上看73%达8,300万美元... 4.市场关注晶圆代工龙头台积电法说会对於2021年第4季的景气风向球变化。对半导体相关材料代理业者来说,第3季已经详实反应2021年的第一波旺季效应,後续虽然还有些不确定性,惟多数材料代理业者订单能见度,普遍仍看到2021年底与2022年初。国内电力不足导致生产停摆。2021年第3季,芯片平均交期已近22周,比前一年同期高出9周,而国内供电紧张恐进一步加剧全球芯片短缺问题。 5.Realme声明指出,其策略核心为在化及创新,因此将持续扩大在印度的制造生态圈,让印度成为Realme智能手机、智能电视及其他AIoT产品的重要生产基地,而与Khy Electronics合作,将让Realme迅速因应不断变化的外在要求。 6.缺芯问题叠加汽车电动化趋势下成倍增长芯片需求,让汽车制造商们自去年下半年起多度被迫减产或停产。不过,有分析称汽车芯片供应链已经过了最糟的时刻。鉴于生产新能源汽车所需的芯片成倍增加,因此市场研究机构IDTechEx预测,车辆电动化趋势会在2021年带来74美元的额外半导体需求。然而汽车业者得与其他受到疫情驱动的应用领域如云端运算与智能型手机竞争,大多数车厂已经被迫减产。 7.外界传出,晶圆代工产能转向车用芯片,势必会让一些业者受惠,如在车用电子领域耕耘已久的联发科,现阶段车用产品线包括车用通讯、智能座舱、视觉驾驶及毫米波(mmWave)雷达解决方案等,都有可能扩大出货规模。而以车用智能影音系统为主力的凌阳,也有机会在这段期间得到更多产能挹注,进而推动营收规模成长。网通芯片市场缺口仍然巨大,因此部分IC设计业者如联发科也主动针对产能进行重新分配,调高网通芯片出货比重,相关业者指出,现阶段Wi-Fi芯片因奇货可居在第4季继续水涨船高,可能成为网通芯片厂第4季锁定的发展目标。 8.市调机构在近期更新报告预测,半导体行业的“并购潮”在今年Q1创下了历史新高后有所降温,可能不会出现像去年的Nvidia收购ARM、AMD收购Xilinx那样动辄百亿美元规模的“大宗交易”... 9.目前第三代半导体很热,但远没有硅片占的比重大,这是集成电路中占比最大的材料占到了35-38%之间,而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成,它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。 10.CBMICRO针对电动工具应用,开发各种不同封装和技术的低压MOS产品。其针对电动工具应用的
MOS经过市场充分验证,并获得市场认可,凭借在电池供电、电机负载的多年应用实践经验,在电动工具应用的CRMICRO MOS具有R。小,E,性能好等特点。应用推荐型号:CRTD052N02S2、CRTD060P02S2P、CRTD080N02S2、HGQ011N03A、CRSM015N03L2、CS100N03A4、CRTD030N04L、CRTD080P04L2P、CRTD034N04L、CTS029N06N、CRDM024N06L2等等。
国内芯片初创地平线拟将在美IPO计划转回香港上市
根据熟悉内情的消息人士透露,有监於国内对於海外上市的审查越来越严格,国内AI芯片初创公司地平线(Horizon Robotics)正在考虑将其原订在美国的IPO计划,转回至香港上市。 据彭博(Bloomberg)、TechNode报导,地平线目前正在与投资银行顾问合作,研究最快於2022年在香港上市的可能性。在此之前,地平线一直致力於在准备於美国股票公开上市的计划,预计筹资10亿美元。 尽管受限於国内严审规定,地平线考虑从美国转回香港IPO,但消息人士透露,目前这些计划仍处於初步阶段,尚未做出最终决定。 地平线公司成立逾2015年,替自驾车和机器打造AI芯片,该公司还生产替这些芯片定制化的软件,可以安装在汽车和智能音箱等设备中,根据公司官网介绍,地平线合作夥伴包括大众汽车、比亚迪公司、上汽集团和博世公司(Bosch)。 由Hillhouse Capital等投资基金支持的地平线公司,并不视为一一家在国内严控监管之下,改变其股票上市筹资计划的公司。根据彭博报导,AI驾驶初创企业Pony.ai也在2021年夏季期间,搁置原订赴美的上市计划,转而寻求私募资金。 深圳市飞捷士科技有限公司是专业的功率器件分销商,主要代理特诺,安森美,华润华晶,士兰微,立錡,美芯晟等产品,同时推广英飞凌,意法半导体,TI等国际知名品牌功率器件。 经营内容包括IC,IGBT单管/模块、场效应管,快恢复肖特基、二极管等全线无铅产品、其广泛应用LED驱动电源、数字电视、汽车电子、电机调速、变频伺服器、电脑及周边产品、通讯设备等各个行业。作为世界领先功率器件专家,公司一直为广大客户提供半导体配套产品及前卫的解决方案。为客户提供从产品资料,产品选型,供应保障及物流服务等专业服务。  
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